大陆PCB厂积极抢进高阶技术，自网通用高阶多层板、HDI、软板等全产品，均逐渐形成对台系业者威胁，近来PCB大厂深南更已开始小量生产打线(WB)IC载板，据悉最晚在第3季前就会全面量产，并大举扩充产能达10倍以上，供货大陆半导体封装厂。而方正也紧随其后，积极测试量产中。
　　同业表示，大陆有许多强劲终端品牌作为后盾，建立自有供应链已势不可挡，估计陆厂将从成熟制程用封装载板开始逐步建立学习曲线，另一方面，台厂也在先进制程加紧布局与投资，并将最高端技术留在台湾，维持产业优势地位，IC载板两极化发展趋势将更为显著。
　　随着大陆品牌手机业者等迅速崛起并形成巨大产业聚落，PCB供应链也随之快速茁壮，从上游的铜箔基板(CCL)至传统板、多层板、高阶HDI、软板等产品，陆厂均已有生产能力，甚至可抢进台湾品牌大厂宏达电、宏碁手机PCB供应链。
而台系IC载板大厂欣兴、景硕则积极针对14/16奈米先进制程进行布局，且均将高阶技术新厂设在台湾，除了台湾半导体产业链的地利之便以外，也有将核心技术保留在台湾的重要考量。
　　业者表示，IC载板的发展趋势将越来越接近半导体，在先进制程能够投入与跟上技术要求的业者将越来越少，进入14/16奈米制程世代，能供给的厂商家数恐怕仅在五家之内。